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一般运用的夹子有三种。***种是SOP8/16脚测夹，常用于 SPI 闪存的固件提取；第二种是芯片通用测验夹测验钩子,常用于SOP QFP 封装芯片的固件提取或协议剖析；第三种是ECU 探针，多用于汽车 ECU 固件提取。
SOP8/16脚测夹
SOP8/16脚测夹适用于 SOP8 以及 SOP16 封装的芯片。
1.1 功能与技术指标
1）I2C总线数据监测、剖析。
2）兼容SMbus协议；
3）USB虚拟串口，完全串口操作；
4）USB总线供电，无需外部电源；
5）I2C接口信号:SCL,SDA,GND；
6）输入5VTTL 可承受，不影响外部I2C设备间通信；
7）可有效监测的I2C速率规模：0~400khz。
1.2 典型使用
作为第三方设备接入总线，监测并剖析I2C总线上传输的数据，并转发到电脑进行显现，便于客户剖析。
1.3 产品销售清单
GY7503 I2C总线剖析仪一只；USB线缆一根；10芯扁平排线一根；
光盘1张（包含用户手册，I2CMonitor软件等）；
1.4 技术支持与服务
货到10日内，用户若不能运用，可无条件退货。一年内免费修理更换；
此类封装由于针脚数不固定，没有统一标准，一般由厂商自行界说，引脚界说详见芯片手册。
GBABGA(Ball Grid Array Package,球栅阵列封装) 封装的 I/O 端子以圆形或柱状焊点按阵列形式散布在封装下面，具有更小的体积，更好的散热功能和电功能。由于 I/O 端子在封装下方，提取固件则需要运用BGA返修台拆开下来读取，不能实现免拆提取。BGA 封装一般用于 CPU 和大容量存储。
此类封装同 QFP 封装的芯片相同，引脚界说需看看相应的芯片手册。
