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信号过孔影响整体的损耗和抖动预算，限制***大的走线长度。
在TX差分对中***多可以使用4个过孔，而在RX差分对中***多只可以使用2个过孔。过孔应该有一个25mil或更小的焊盘，并且其完成内径应该为14mil或更小。两个过孔必须放在一互相对称的位置上。如5所示：
还有长度匹配应尽可能接近信号引脚而没有引入任何小角度弯曲。具体走线可参考4：
测试点、过孔和焊盘
测试点（可以是过孔，焊盘或是元件）及探针脚应置于对称的位置，不应当在差分对引入stub，如6：
1.1 性能与技术指标
1）USB 2.0转SPI接口适配器，USB总线供电，无需外部电源；
2）SPI主机接口，Master方式；
3）SPI时钟频率***大6MHz；
4）提供电源输出：+3.3v ,+5V
5）接口信号：SCK,MISO,MOSI,CS0,CS1,GND,+5V,+3.3V以及2路IO口.
6）输出信号3.3V TTL，输入5VTTL 可承受。
7）提供2路片选信号，并可以编程实现4路从机片选；
8）读操作模式：支持连续随机地址读；
9）写操作模式：支持单字节写，以及页写模式（Page Write）；
10）提供DLL动态链接库，接口开发函数；
11）提供Visual c++开发例程；
12）提供SPI工具软件SPITools；
13）塑料外壳，尺寸：70*45*18mm；
14）工作温度：-40°C - +85°C
15）可以通过PC直接读写SPI接口的EEPROM,AD,DA,MCU及接口芯片；
16) 此产品出厂前均经过了对***常见的SPI器件X5045的读写测试，利用SPITools软件。测试过的芯片如下：
E2PROM芯片：X5045，M95160（2字节地址）；
带SPI接口的光收发CDR芯片寄存器读写：VSC8239；
数模转换D/A芯片：AD5314；
1.2 典型应用
SPI总线测试；
SPI接口的元器件寄存器读写；
SPI接口的EEPROM读写；
1.3 通信协议转换
USB转SPI总线接口转换。
1.4 产品销售清单
USB转SPI适配器一台；
USB连接线一根；
ISP扁平接口线缆一根
光盘1张（包括PC驱动、接口函数、用户手册等）；
1.5 技术支持与服务
一年内免费维修更换。
